- Transfert sous vide
- Déplacement de plaquettes
- Contrôle de pression
- Réduction de la contamination
- Interface de chargement/déchargement
- Flux reproductible
Description
La SIASUN Diagram 600 Vacuum Transfer Platform permet le déplacement des wafers entre les interfaces de chargement/déchargement et les modules de procédé sous vide. Elle maintient des conditions de pression contrôlées pour réduire la contamination.
Utilisée principalement pour le transfert de wafers à l'intérieur des équipements semi-conducteurs, au service de flux de production répétables.
La Diagram 600 est destinée aux applications de transfert sous vide dans les semi-conducteurs, la recherche et l'industrie.
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Fonctionnalités
Spécifications
| Modèle | Diagram 600 |
|---|---|
| Type de robot | Plateforme de transfert sous vide |
| Usage prévu | Transfert de semi-conducteurs |
| Marque | SIASUN |
Secteurs
Questions fréquentes
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Le SIASUN Diagram 600 est une plateforme de transfert sous vide pour le déplacement des wafers dans les équipements semi-conducteurs. Pression contrôlée pour des flux de production sans contamination.
SIASUN Vacuum Transfer Platform Diagram 600 convient parfaitement aux applications dans les secteurs Industriel.
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SIASUN Vacuum Transfer Platform Diagram 600
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